商丘fpc线路板厂：镍层出现架桥原因和解决方法

　　电子产品逐步向短、小、轻、薄发展，需求量也越来越大，化学镀镍金是柔性线路板表面处理方式中的一种，但是在这种表面处理中有的时候会出现镀层架桥的现象，那么这个现象是怎么产生的呢，下面商丘fpc线路板厂小编来详细的说一说。

　　镍层出现架桥常发生在密集排列SMT焊垫间的板材上。

　　镍层出现架桥原因

　　1、镍槽前的活化液(钯离子)被污染(尤其是铁离子或化学镀镍液的滴入)

　　2、活化液老化

　　3、镍槽液的补充异常

　　4、镍槽液温度太高

　　5、板子在镀镍前刷除铜面氧化物时，所用的刷板压力太大，造成铜粉残留

　　6、蚀铜未净，基材表面上留有残铜

　　镍层出现架桥的解决方法

　　1、根据污染源;镍槽前的预浸与活化两槽所用的硫酸需采用高纯度的;活化液添加需用专用的量杯。

　　2、更新活化槽;改善活化液的加温方式并加强过滤;并采用稀硫酸补加。

　　3、手动分析镍离子/PH值;检查补充量及补给装置是否正常。

　　4、调整到工艺规范要求的正确值。

　　5、根据基板与表面铜箔的厚度，调节刷板压力，达到铜表面均匀一致。

　　6、首件试验来确定蚀刻速度，确保基材表面无残铜。

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