北京fpc线路板厂：无胶软板fpc基材重要特性及制造方法

　　随着电子产品的不断发展和要求，从之前的单面fpc到现在的双面多层fpc，从之前的有胶板材到现在的无胶板材，都有了很大的发展，下面北京fpc线路板厂小编来详细的说一说无胶软板fpc基材重要特性及制造方法。

　　无胶软板FPC基材重要的特性

　　1、耐热性

　　无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。

　　无胶软板FPC基材当温度大于120时，因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。据了解，一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300，另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

　　2、尺寸安定性

　　无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300下)尺寸变化率仍在0。1%之内;但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。

　　良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、电电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板FPC将成为市场的主流。

　　3、 抗化性

　　无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。

　　据了解，无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。

　　无胶软板FPC基材的制造法

　　无胶软板FPC基材制造方式有三种：

　　(1) 溅镀法/电镀法：以PI膜为基材，利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后，再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板FPC基材，铜厚后3 12，另外还可生产双面不同厚度的软板。

　　(2) 涂布法：以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization),形成无胶软板FPC基材。涂布法多用于单面软板，若铜厚低于12以下，此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。

　　(3) 热压法：以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。

　　无胶软板FPC基材的制造方法，其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12，唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题，才能达成量产目标。

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