区别fpc工艺镀金和沉金的六个点

　　随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，fpc的优势也越来越明显，市场需求也越来越大，目前fpc的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等，那么沉金和镀金都是金，它们之间有什么区别呢，下面小编来详细的说一说。

　　区别fpc工艺镀金和沉金的六个点

　　1、镀金和沉金的别名分别是什么

　　镀金：硬金，电金

　　沉金：软金，化金

　　2、别名的由来：

　　镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到fpc板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的fpc一般也用镀金。

　　沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到fpc的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

　　3、镀金和沉金对贴片的影响：

　　镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡。

　　沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡。

　　4、工艺先后程序不同：

　　镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果fpc板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金。

　　沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金。

　　5、镀金和沉金对电器方面的影响：

　　镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。

　　沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽

　　6、镀金和沉金的鉴别：

　　镀金工艺因为fpc含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引fpc板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金。

　　另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨。

　　那么就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色)，漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个fpc板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色(红铜的颜色)。

　　以上就是小编整理的关于fpc工艺镀金和沉金的区别，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ和微信，直接打电话也行，我们有专业的人员为您服务。