中山fpc工厂：fpc贴片过程中焊盘光泽度不够原因分析

　　我们的贴片时经常会遇到这么个问题，那就是贴片过程中，焊锡的光亮度不够，焊接之后看到的焊点比较哑，造成外观度不符合标准，且太过于哑的焊点容易掉件，是什么原因造成的呢，下面中山fpc工厂小编来详细的说一说。

　　fpc贴片过程中焊盘光泽度不够原因分析

　　1、不含银的锡膏焊后的PCB板和含银锡膏焊后的PCB板相对比会有距离，这就需求客户在选择锡膏时应向供应商阐明焊点的需求;

　　2、锡膏中锡粉有氧化表象;

　　3、锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂;

　　4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表，这是咱们在实际作业中常常会见到的表象，特别是选用松香型锡膏时，尽管说松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光，但其残留物的存在往往会影响这种作用，特别是在较大焊点或IC脚部位更为显著;假如焊后能清洁，信任焊点光泽度应有所改善;

　　5、回流焊时预热温度较低，有不易蒸发物残留存在焊点外表。

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