浙江fpc厂家：fpc软板干膜过程常见问题及解决方法

　　fpc软板线路的做法同样有丝网印刷线路，湿膜曝光线路，干膜曝光线路，效率和成本显而易见。干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。下面浙江fpc厂家小编来详细的说一说。

　　干膜过程常见问题及解决方法

　　1、干膜在铜箔上贴不牢

　　(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

　　(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

　　(3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

　　(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。

　　2、干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

　　(3)PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。

　　3、干膜起皱

　　(1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

　　4、余胶

　　(1)干膜质量差，更换干膜。

　　(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。

　　(3)显影液失效，换显影液。

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