惠州fpc工厂：线路板的喷锡工艺分类

　　喷锡(Hot air solder leveling)是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，喷锡的类型多种，喷锡如何分类呢，下面惠州fpc工厂小编来详细的说一说。

　　线路板的喷锡工艺分类

　　一、按是否环保分为：有铅喷锡(不环保喷锡)和无铅喷锡(环保喷锡);

　　1、无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37。

　　2、从喷锡的表面看：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

　　3、无铅的浸润性比有铅的差。

　　4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，焊接点牢固很多。

　　5、有铅共晶温度比无铅要低，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

　　二、按是否含有卤素分为：无卤喷锡和卤素喷锡;(只有无铅喷锡助焊剂才有无卤素的)

　　三、按颜色分为：无色透明喷锡助焊剂、浅黄色喷锡助焊剂;

　　四、按固态含量多少分为：高固量喷锡助焊剂、低固量喷锡助焊剂。

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