fpc加急板厂家：双面FPC的生产流程

　　随着电子产品向短、小、轻、薄发展，fpc的需求量也越来越大，我们经常看到的fpc，基本上是生产完成后的软板，那么生产中它要经历多少道工艺才能做成呢，下面fpc加急板厂家小编来详细的介绍一下。

　　双面FPC的生产流程

　　1、开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小.

　　2、钻孔：PTH，定位孔，方向孔

　　3、PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

　　4、电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

　　5、前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等

　　6、贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

　　7、曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

　　8、显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。

　　9、蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。

　　10、检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。

　　11、清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁

　　12、贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。

　　13、压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。

　　14、刷板：清洗掉板面的杂质

　　15、表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

　　16、印刷字符，根据客户要求而定

　　17、ET，检查开路，短路，确保品质

　　18、装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。

　　19、把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。

　　20、FQC品质的检查，检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。

　　21、包装出货

　　以上就是fpc加急板厂家：http://www.chinafpc.net/news-gs/490.html 小编整理的关于双面FPC的生产流程，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。