惠州柔性线路板：软板溢胶的原因和解决方案

　　电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度，对生产的要求也会越来越高，生产软板时压合流程中，容易溢胶，溢胶产生的原因有很多，下面惠州fpc软板小编来详细的说一说。

　　软板溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在PAD位上产生的胶渍问题。

　　软板溢胶的原因和解决方案

　　1、 溢胶由存放环境所造成

　　建立专门的冷柜来保存保护膜，如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮，可采用低温将CL预烘在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外，对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。

　　2、 溢胶由制造过程中所造成

　　严格物料来料检验，如果在来料抽检中，溢胶超标，则联系供应商退换货，否则在生产制程中溢胶很难控制。

　　3、 由操作方式所带来的溢胶

　　在假接时，需要求员工精确对位，校正对位夹具，同时增加对位的检查力度，避免因对位不准而产生溢胶。同时，在压合假接时做好“5S”工作，对位前需检查保护膜CL是否存在污染，是否有毛边。

　　4、 由独立小PAD位所引起的局部溢胶

　　此现象是目前国内大多数厂家所遇到的一种最常见的品质异常，如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数，又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题，只能合理去调节工艺参数。

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