松岗柔性线路板厂：决定fpc软板挠曲性能的两个大因素

　　软板发展至今，用途越来越广，由于科技的不断发展，目前对板子的要求也越来越高，在设计生产中fpc的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，可以从以下两个方面来说：

　　一、fpc材料对挠曲性能的影响。

　　1、 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)

　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

　　2、 基材所用胶的种类

　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

　　3、 铜箔的厚度

　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

　　4、 绝缘基材

　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。

　　5、 所用胶的厚度

　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度

　　二、fpc工艺对挠曲性能的影响

　　1、压合工艺的控制

　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

　　2、fpc组合的对称性

　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

　　fpc软板两边的PI厚度趋于一致，fpc软板两边胶的厚度趋于一致。

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