佛山柔性线路板：柔性软板常用铜箔介绍

　　随着科技的不断发展，软板在电子产品中应用越来越广，有些朋友不清楚，软板上的铜箔有几种类型。下面小编针对此问题来详细的说一说。目前，柔性线路板常用的铜箔类型有两种:压延铜箔和电解铜箔。

　　一、压延铜箔

　　压延退火铜箔的制造，首先要加热铜链，然后把它们送入一系列的滚筒中，使它们缩减为指定厚度的铜箔。旋转生成了铜箔中的颗粒结构，这些颗粒结构看起来像搭接的水平面上。在压力和温度的作用下，大小不同的铜颗粒之间相互作用，这就行成了铜箔的性能，例如延展性和硬度，同时也产生了一个光滑的表面。与电解铜箔相比，这种生产工艺生产的铜箔能承受更大的反复弯曲。

　　压延退火方法制造的铜箔应用在柔性线路板厂家生产的柔性电路板产品时，fpc线路板耐弯折性能很优秀，然而，它的缺点是成本较高，柔性线路板制造时铜箔的厚度和宽度的可选性较少。

　　二、电解铜箔

　　电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极上，铜箔不断地从上面剥离下来。电解铜箔是柱状晶粒结构的，当铜箔被弯曲时颗粒分离，这就使得铜箔弯曲时，其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。

　　电解铜箔制造过程电解过程开始是将铜从硫酸溶液中分解出来，通过温度和搅动来控制分解率。铜箔的外形和力学性能可能过使用不同类型的添加剂加以控制。 铜溶液不断地被注入电解池中，在电解池阳极和阴极之间电流的作用下，铜离子从化学池中析出到阴极表面。

　　阴极是一个旋转的圆柱形磁鼓，它的一分浸没在溶液中。当阴极进入溶液中时，铜开始沉积在磁鼓的表面，并且连续电镀直到磁鼓离开溶液。当阴极继续旋转时，铜箔从阴极剥离。阴极磁鼓的旋转速度决定了铜箔的厚度，电解过程能够生产许多厚度和宽度的铜箔。

　　所以电解铜箔用于柔性线路板厂家生产时，通常可选择的柔性电路板厚度和宽度更多，但是电解铜箔制成的柔性电路板柔软性、耐弯折性、挠性都比压延铜箔制成的柔性线路板要差一些。

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