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广州fpc柔性线路板厂:fpc多层线路板层压工艺说明

文章出处:诚暄FPC 人气:作者:小编 发表时间:2018-12-14 11:33:38
fpc多层板是由几层不同的线路压合而成,下面小编来详细的说一说。随着技术的发展,以及电子产品的更新换代,单面FPC已经不能满足需求,多层FPC的用处越来越大。

  fpc多层板是由几层不同的线路压合而成,下面小编来详细的说一说。

  随着技术的发展,以及电子产品的更新换代,单面FPC已经不能满足需求,多层FPC的用处越来越大。而多层FPC的制造中,层压是一道非常重要的工序,有必要对其进行了解。层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。

  多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
广州fpc柔性线路板厂

  其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。

  层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。

  其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

  最后,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意。至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

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