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乐清市柔性线路板:fpc软硬结合板受到iPhone带动而市场看好

文章出处:诚暄FPC 人气:作者:小编 发表时间:2019-06-11 10:17:23
有朋友问iPhone里面有用到fpc吗,答案是肯定的,有些版本还采用了fpc软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与P

  有朋友问iPhone里面有用到fpc吗,答案是肯定的,有些版本还采用了fpc软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。我们先来看一下软硬结合板的优缺点。

  优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

  缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
乐清市柔性线路板

  新版iPhone采用了软硬结合板的设计,今年预估将带动软硬结合板市场增1.4 倍。日本市场研调机构富士总研调查报告指出,软硬结合板在2012年因获得苹果iPad采用提振市场呈现扩大,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用。

  富士总研指出,预估 2018 年以后软硬结合板将被扩大采用,将达2016年的 3.6 倍,不过当前良率不高这点需要克服。另外,富士总研指出,苹果于2016年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装”技术后,就带动该封装技术市场急速扩大,而2017年除了iPad之外,其他厂商也在电源 IC 等产品上采用 FOWLP,提振今年 FOWLP 市场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

  富士总研表示,FOWLP目前虽仍存在良率不高问题,不过若相关问题能获得改进,有望吸引更多智能手机厂商从FC-CSP转换至FOWLP,预估2019年以后FOWLP市场将呈现急速扩大。

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