fpc是什么?fpc的组成和特点是什么?

　　随着社会的不断进步，电子行业的不断更新换代，传统的硬板已经不能满足所有电子产品的需求，fpc的市场需求也越来越大，有很多朋友还不是很清楚fpc是什么，下面小编来详细的介绍一下。

　　一、fpc介绍

　　FPC(FlexiblePrintedCircuit)又称软性电路板、挠性电路板、柔性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。

　　FPC(柔性电路)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

　　二、FPC组成的主要原材料

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

　　1、基材

　　1) 有胶基材

　　有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

　　2) 无胶基材

　　无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

　　铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

　　2、覆盖膜

　　主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

　　3、补强

　　为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

　　目前常用补强材料有以下几种：

　　1)FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度;

　　3) PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

　　4、其他辅材

　　1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

　　2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

　　3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

　　三、FPC的特点

　　1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中;

　　2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中;

　　3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接;

　　4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分发挥印制板功能;

　　5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。

　　四、FPC的类型

　　FPC类型有以下6种区分：

　　1、单面板：只有一面有线路。

　　2、双面板:两面都有线路。

　　3、镂空板:又称窗口板(手指面开窗)。

　　4、分层板:两面线路(分开)。

　　5、多层板:两层以上线路。

　　6、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。

　　五、生产流程

　　双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　以上就是小编整理的关于fpc是什么的全部内容，希望大家对fpc有更清晰的认识，如还有不理解的地方，请联系我司的客服为您解答。