FPC的基本构成铜箔与覆盖膜 生产中常用的辅材

　　有朋友问小编，FPC的基本构成铜箔与覆盖膜有哪些，常见的厚度有哪几种，颜色又分为几种，常用的辅料有哪几种，下面小编来详细的说一说。

　　FPC的结构，简单来说，就是用铜箔蚀刻出需要的线路，然后把不需要焊接或接触的区域用覆盖膜遮盖，使之绝缘，只留下焊盘区或手指区。因此，铜箔与覆盖膜就是FPC的基本材料，其他涉及的，只是工艺处理与辅材。

　　FPC使用的铜箔。按材质分，主要使用压延铜箔与电解铜箔。压延铜箔韧性较好，不易断裂，但质地较软，弯折后易留下折痕;电解铜箔质地较脆，比压延铜箔易断裂，但质地较硬，恢复性能较好，较厚，适合弯折次数少，但耐高电流电压。

　　按层次分，无论是压延还是电解，都有双面基材与单面基材。铜箔的选用，要根据FPC具体的使用环境进行选择，如排线、按键板、电容屏板等适合用压延铜箔，电源板等，适合用电解铜箔。铜箔的厚度，在FPC生产制作中，常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

　　FPC覆盖膜的，一般是聚酰亚胺树脂，即常说的PI。PI的厚度也有不同，有12.5um,27.5um。PI的颜色，最常用的是棕黄色，其次就是黑色与白色。其他颜色很少见。

　　FPC生产中常用的辅材

　　生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。

　　FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：

　　1、FR4。质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠;

　　2、PI。质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔;

　　3、钢片。质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高;

　　4、EIM电磁膜。贴于FPC表面，用于屏蔽信号干扰;

　　5、导电胶。用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能;

　　6、3M胶纸。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定;

　　FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定。

　　以上就是小编整理的关于FPC的基本构成铜箔与覆盖膜的一些参数，希望对大家在选择的时候有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。