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以下我为司的详细技术参数: 最薄基材:铜箔/PI膜 18/12.5um 12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:15万次 蚀刻公差:0.5mil 曝光对位公差:0.0
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